Placa de circuito impresso HDI

A solução definitiva de interconexão de alta densidade para miniaturização de última geração.

As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) utilizam microvias, trilhas ultrafinas e empilhamento avançado para oferecer 10 vezes mais densidade de componentes do que as placas tradicionais, possibilitando designs revolucionários em smartphones, wearables e hardware de IA. Com linhas/espaços de ≤40 μm, microvias perfuradas a laser com até 50 μm e interconexões em qualquer camada, a tecnologia HDI reduz drasticamente o tamanho do encapsulamento, ao mesmo tempo que aumenta a velocidade e a confiabilidade do sinal.

Prototipagem rápida em 24 horas

Parâmetros personalizados

Vantagens

Análise da tecnologia HDI

Produtos relacionados

Capacidade e especificações de fabricação

Material

FR-4, série Panasonic Megtron,
série Rogers RO4000/RO3000

Espessura da placa

0,8 mm - 3,0 mm

Camadas

6-20 camadas

Espessura do cobre

1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz

Acabamento da superfície

ENIG,ENEPIG, prata de imersão, lata de imersão

Mín. Traço/Espaço

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Tamanho mínimo do furo

0,15 mm - 0,20 mm

5 vantagens revolucionárias das placas de circuito impresso HDI

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

Análise da tecnologia HDI

Parâmetro	HDI padrão	HDI avançado
Linha/Espaço	50/50 μm	30/30 μm
Diâmetro da microvia	75 μm	50 μm (empilhados)
Contagem de camadas	4–12	Até 20+
Materiais	FR-4 Tg170	Híbrido Megtron 7/Rogers
Por meio de tipos	Cego/Enterrado	VIPPO de qualquer camada
Acabamento da superfície	ENIG	ENEPIG/OSP

Engenharia de Precisão: Aplicações Líderes do Setor

Indústria	Caso de uso inovador	Ganhos de desempenho
Tecnologia de consumo	Smartphones dobráveis	Espessura da placa: 0,4 mm; mais de 100.000 ciclos de flexão.
Médico	Controladores de implante neural	Microvias de 0,2 mm; revestimentos biocompatíveis
5G/IA	Antenas de matriz faseada de ondas milimétricas	64 elementos em 10×10mm; operação em 28GHz
Automotivo	módulos de percepção LiDAR	Operação de -40 °C a 150 °C; conformidade com ASIL-D
Aeroespacial	Sistemas de comunicação via satélite	Resistente à radiação; integridade de sinal de 40 GHz

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