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SMT
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Montagem PCB completa
Nossas fábricas fornecem serviços de montagem SMT de alta qualidade para os setores médico, aeroespacial, de defesa nacional, automotivo, de comunicações e de eletrônicos de consumo.
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SMT

A tecnologia de montagem em superfície (SMT, do inglês Surface Mount Technology) é uma metodologia para montar componentes eletrônicos diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCI). Esse processo utiliza sistemas robóticos para posicionar com precisão os componentes em miniatura sobre os terminais designados na PCI. A montagem é finalizada por meio de técnicas de soldagem por refluxo ou por onda. A SMT oferece automação avançada e precisão excepcional, aumentando significativamente a eficiência da fabricação e minimizando erros humanos, o que a torna a solução dominante na produção eletrônica contemporânea.
Nossas instalações contam com infraestrutura de fabricação de ponta e maquinário sofisticado para garantir uma fabricação superior. Empregamos especialistas altamente qualificados e experientes, dedicados a oferecer prazos de entrega rápidos sem comprometer a qualidade. Nossas amplas capacidades em serviços premium de montagem de PCBs SMT abrangem:
Uma linha protótipo SMT de última geração que permite uma fabricação rápida e adaptável.
Uma extensa biblioteca de componentes, repleta de peças prontas para produção, para acelerar os ciclos de fabricação.
Equipamentos avançados que proporcionam desempenho técnico incomparável e integridade do produto.
Estações dedicadas para remoção/substituição de BGA, retrabalho por infravermelho (IR) de SMT e retrabalho de componentes through-hole.
Um ambiente meticulosamente limpo, organizado e seguro para as operações de montagem final.
Inspeção e testes rigorosos utilizando análise de raios X, Inspeção Óptica Automatizada (AOI) e microscopia com ampliação de até 20X.

POR QUE ESCOLHER BENLIDA

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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
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Aplicação de pasta de solda
A impressão por estêncil deposita quantidades precisas de pasta de solda em pontos de contato específicos da placa de circuito impresso (PCB).
01
Posicionamento dos componentes
Máquinas automatizadas de coleta e posicionamento extraem componentes de montagem em superfície (SMDs) e os posicionam com precisão sobre as áreas revestidas com pasta de solda.
02
Soldagem por refluxo:
As placas passam por um forno térmico controlado, onde a pasta de solda derrete para formar conexões elétricas e mecânicas permanentes.
03
Inspeção Óptica Automatizada (AOI):
Os sistemas de visão verificam a presença dos componentes, a precisão do posicionamento, a polaridade e a qualidade básica da junta de solda após a refusão.
04
Inserção de componentes através de furos
Os componentes não-SMD restantes (conectores, capacitores grandes) são inseridos manual ou automaticamente em orifícios metalizados.
05
Soldagem por onda (para tecnologia mista):
Placas com componentes de montagem em furo passam por uma onda de solda fundida, formando conexões na parte inferior.
06
Revestimento conformal (se necessário):
Camada química protetora aplicada para proteger as placas montadas de fatores ambientais (umidade, poeira, produtos químicos).
07
Reflow secundário (para montagem de dupla face):
O processo se repete (etapas 1 a 4) para os componentes no lado oposto da placa, usando solda ou adesivo de temperatura mais alta.
08
Inspeção e testes avançados:

Inspeção por raios X (AXI): Examina conexões ocultas (BGAs, QFNs) em busca de vazios, pontes ou defeitos de alinhamento.

Teste em circuito (ICT): Verificação elétrica da funcionalidade dos componentes e do desempenho do circuito.

Testes Funcionais (FCT): Validam a placa totalmente montada em relação às especificações operacionais.

09
Limpeza e montagem final:
Resíduos de fluxo removidos (se necessário); as placas passam pela integração final (invólucro, conectores) em um ambiente controlado.
10
Recondicionamento e Reparo:
Estações dedicadas (retrabalho BGA, IR SMT) corrigem defeitos identificados para substituição de componentes ou reparo de juntas de solda.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.