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Testes Funcionais
Testes Funcionais
Montagem PCB completa
Nossas fábricas fornecem serviços de montagem SMT de alta qualidade para os setores médico, aeroespacial, de defesa nacional, automotivo, de comunicações e de eletrônicos de consumo.
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Testes Funcionais



Testes funcionais de PCBA

É a etapa final de verificação da placa de circuito impresso (PCBA), para garantir seu funcionamento correto em um ambiente simulado. Isso envolve a configuração e a aplicação de energia, a estimulação da placa e a medição de suas saídas, para confirmar se funcionam conforme os requisitos e se todos os componentes operam corretamente em conjunto. 


Esta etapa é crucial para a verificação funcional, expondo erros, para que o fabricante possa reagir adequadamente, como retrabalho, reparo e substituição de componentes defeituosos. 


Ao optar pela produção em massa, geralmente personalizamos dispositivos de teste para auxiliar nesse processo e otimizar a operação.


Caso necessite deste serviço, por favor, considere nos instruir sobre como operá-lo, como ligá-lo com determinada corrente e tensão (por exemplo, 5V/1A), como operá-lo e medir as saídas.


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Aplicação de pasta de solda
A impressão por estêncil deposita quantidades precisas de pasta de solda em pontos de contato específicos da placa de circuito impresso (PCB).
01
Posicionamento dos componentes
Máquinas automatizadas de coleta e posicionamento extraem componentes de montagem em superfície (SMDs) e os posicionam com precisão sobre as áreas revestidas com pasta de solda.
02
Soldagem por refluxo:
As placas passam por um forno térmico controlado, onde a pasta de solda derrete para formar conexões elétricas e mecânicas permanentes.
03
Inspeção Óptica Automatizada (AOI):
Os sistemas de visão verificam a presença dos componentes, a precisão do posicionamento, a polaridade e a qualidade básica da junta de solda após a refusão.
04
Inserção de componentes através de furos
Os componentes não-SMD restantes (conectores, capacitores grandes) são inseridos manual ou automaticamente em orifícios metalizados.
05
Soldagem por onda (para tecnologia mista):
Placas com componentes de montagem em furo passam por uma onda de solda fundida, formando conexões na parte inferior.
06
Revestimento conformal (se necessário):
Camada química protetora aplicada para proteger as placas montadas de fatores ambientais (umidade, poeira, produtos químicos).
07
Reflow secundário (para montagem de dupla face):
O processo se repete (etapas 1 a 4) para os componentes no lado oposto da placa, usando solda ou adesivo de temperatura mais alta.
08
Inspeção e testes avançados:

Inspeção por raios X (AXI): Examina conexões ocultas (BGAs, QFNs) em busca de vazios, pontes ou defeitos de alinhamento.

Teste em circuito (ICT): Verificação elétrica da funcionalidade dos componentes e do desempenho do circuito.

Testes Funcionais (FCT): Validam a placa totalmente montada em relação às especificações operacionais.

09
Limpeza e montagem final:
Resíduos de fluxo removidos (se necessário); as placas passam pela integração final (invólucro, conectores) em um ambiente controlado.
10
Recondicionamento e Reparo:
Estações dedicadas (retrabalho BGA, IR SMT) corrigem defeitos identificados para substituição de componentes ou reparo de juntas de solda.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.